国产中低功率激光切割控制系统龙头积极拓展高功率控制领域



商悦传媒   2019-04-20 23:47

导读: 公司是国内中低功率激光切割控制系统龙头,发行前实控人合计持股比例达97.9%。公司是激光产业链上激光切割...

  公司是国内中低功率激光切割控制系统龙头,发行前实控人合计持股比例达97.9%。公司是激光产业链上激光切割控制系统的重要民营企业,在中低功率激光加工控制领域中处于国内领先地位,与维宏股份、奥森迪科合计占国内约90%的市场份额。公司目前已为大族激光、华工法利莱等三百余家的激光加工设备制造商提供成套的系统解决方案。发行前公司股东均为自然人,实际控制人为唐晔、代田田、卢琳、万章和谢淼五人形成的一致行动人,合计持有公司97.9%股份,目前公司没有股权激励计划。

  公司处于稳定增长阶段,毛利率保持高位。公司目前处于稳定增长期,2016/2017/2018年实现营业收入1.22/2.10/2.45亿元;实现归母净利润0.75/1.31/1.39亿元,2017年业务规模迅速扩大,助力营收与利润大幅增长,2018年业务结构有所调整,增速回落。随动系统/板卡系统为公司主要的两大类产品,2018年营收占比达48.79%/42.11%。毛利率略高于行业平均水平:由于公司产品结构以软件为主,与主要提供硬件的激光行业上市公司之间存在较大差异,毛利率显著高于激光行业可比公司,但与专业软件行业可比上市公司相比毛利率变动趋势保持一致,且略高于行业平均水平。2016/2017/2018年公司毛利率稳定保持高位,分别为81.90%/81.87%/81.17%。

  公司多项技术位于国内领先地位,多个募投项目助力技术、产品全面升级。公司重视技术研发投入,2016/2017/2018研发费用率达11.31%/9.88%/11.47%。公司核心技术是高可靠性、高精度的运动控制,在CAD、CAM、NC、传感器、硬件设计5大关键领域拥有16项核心技术、17项专利。公司拟科创板募投为总线激光切割系统智能化升级项目(3.1亿元)、超快激光精密微纳加工系统建设项目(2.0亿元)、设备健康云及MES系统数据平台建设项目(2.0亿元)、研发中心建设项目(0.8亿元)与市场营销网络强化项目(0.4亿元)提供资金支持,推进公司技术创新升级。

  公司选择预计市值不低于人民币10亿元、最近两年净利润为正且累计不低于5000万元的上市标准,我们认为宜采用可比公司PE估值法。我们认为,公司激光切割控制系统技术与模式已较为成熟,业务在中低功率激光切割市场已实现较高渗透率,公司处于利用核心技术实现下游应用扩展的时期,与多数A股上市的专业软件企业发展阶段接近,应采用可比公司PE估值法进行估值。

  风险提示:中低功率激光切割市场竞争加剧风险,激光器价格继续下行导致控制系统单价下行的风险,公司新领域市场拓展受阻。